聚酰亚胺薄膜切割PI薄膜激光切割激光打孔制作精良,聚酰亚胺切割

50元2022-10-21 08:37:28
  • 北京华诺恒宇光能科技有限公司
  • 薄膜切割
  • 聚酰亚胺薄膜切割,聚酰亚胺薄膜切割,黑白遮光片微孔加工狭缝切割,低阻ITO导电膜激光钻孔异形切割
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合作要求 来图定制,个性加工 薄膜切割最小线宽 10um
薄膜切割材质 PI膜,PET膜,FPC,超薄金属,软陶瓷,石墨烯,硅片,碳纤维等 薄膜切割特点 精度高,速度快,无热影响
薄膜切割精度 ±20um 薄膜切割范围 500*500mm以内

聚酰亚胺薄膜切割PI薄膜激光切割激光打孔制作精良,聚酰亚胺切割

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
非金属薄膜切割焦点位置
薄膜虽然很薄,但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面,材料中间,材料下表面,甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择,可以影响加工效率和加工效果。
薄膜激光切割加工应用范围:适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

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