塑料袋易撕线激光切割机可打半透虚线,薄膜激光打孔机
188888元2022-06-03 00:01:21
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塑料袋易撕线激光切割机可打半透虚线,薄膜激光打孔机
三工激光易撕线激光切割机,可用于食品包装袋的易撕线易撕口的个性定制,对于复合包装袋更能精准控制划线深度,保证商品密封。激光打微小虚线,细腻美观,整齐易撕。对于各种异形包装袋的不规则易撕线,也可电脑设计,无接触式加工,更智能。日化产品包装袋,单膜易撕线激光划线切割更精准,孔径边缘无毛刺防撕裂,品质高。多层复合膜激光刻选择性打孔划线,孔径孔间距以及方向可控制可调!
包装袋采用机械划痕或机械冲孔的弊端
①如果划痕深度太少了,就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开;
②如果划痕深度太大了,阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而,人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺,让切割变得更精细,更加有选择性,可以选择切割在不同的塑料薄膜层,而这些都被激光模切机所实现了。而激光打孔层切是指有选择性地切割某一薄膜层,而不影响到其它薄膜层的功能。
塑料薄膜层,金属薄膜层和纸质在CO2激光器发生的波长范围(9.4~11μm)表现不同的吸收性能和放射性能。包装工业中的大多数塑料材料,像PET、PS、PC、PVC和OPA等,在典型的10.6μm波长上,能非常有效地吸收激光束。吸收激光束以后,塑料薄膜的局部被加热并完全熔化。而少数塑料薄膜如OPP、PE还有LLPE等对10.6μm的激光波长则完全通过。铝箔层在低功率的CO2激光器所发射的所有波长都不吸收,完全反射了。
按照希望的层切结构让激光模切机进行切割符合包装材料,只要使用正确的激光波长,从正确的薄膜面进行层切即可。
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